| 发明名称 | 半导体晶片加工用粘合带 | ||
| 摘要 | 本发明的半导体晶片加工用粘合带，具有基材片(11)及设置在基材片(11)上的粘合剂层(12)，基材片(11)在应力-伸长率曲线中直至伸长率30％为止不存在屈服点，且断裂强度为10N/10mm以上、伸长率为200％以上。 | ||
| 申请公布号 | CN101855311A | 申请公布日期 | 2010.10.06 |
| 申请号 | CN200880115666.4 | 申请日期 | 2008.11.06 |
| 申请人 | 古河电气工业株式会社 | 发明人 | 大河原洋介;丸山弘光;盛岛泰正;石渡伸一 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;H01L21/301(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 李贵亮 |
| 主权项 | 一种半导体晶片加工用粘合带，其特征在于，具有基材片与设置在该基材片上的粘合剂层，所述基材片是在应力-伸长率曲线中至伸长率30％为止不存在屈服点，且断裂强度为10N/10mm以上、伸长率为200％以上。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||