使用光敏感材料有孔填涂大马士革的工艺

摘要

本发明属集成电路制备工艺技术领域，具体为一种使用光敏感材料有孔填涂大马士革的制造工艺。大马士革工艺是一种新兴的金属布线技术，该技术存在较为突出的是通孔填充问题，常规的填充试剂和后续光刻工艺使用多种不同类型化学物质，工艺繁琐、复杂。本发明使用光敏感材料有孔填涂大马士革的制造工艺，能够在减少化学试剂使用种类的情况下利用新颖的有孔填充技术，使用2-5次填涂、烘烤，控制停留在大马士革通孔中的空气气泡体积、大小，所在位置，改善大马士革的填充工艺。

主权项

一种使用光敏感材料有孔填涂大马士革的工艺，其特征是具体步骤如下：(1)沉积大马士革的介质膜；(2)光刻、刻蚀通孔、清洗；(3)第一次光敏感材料填充、烘烤；(4)第二次光敏感材料填充、烘烤；重复2-5次；(5)光敏感材料表面图布、烘烤、光刻、刻蚀金属导线通路、清洗，完成有孔填充的大马士革制作工艺；上述步骤中，通过调整光敏感材料的填充、烘烤工艺，以控制停留在大马士革通孔中的空气气泡体积、大小、所在位置。