| 发明名称 | 一种SOT26-3L封装的引线框架结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型为一种SOT26-3L封装的引线框架结构。其不会消耗过多的电能，不浪费能源，提高了产品的合格率。其包括基岛、电源输入脚、输出脚、地线脚、芯片，基岛表面点上绝缘胶后，绝缘胶上放置所述芯片，所述芯片上表面有输出焊区、接地焊区、输入焊区，其特征在于：所述电源输入脚直接连接所述输入焊区。 | ||
| 申请公布号 | CN201601127U | 申请公布日期 | 2010.10.06 |
| 申请号 | CN201020004442.0 | 申请日期 | 2010.01.18 |
| 申请人 | 无锡红光微电子有限公司 | 发明人 | 侯友良 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人 | 顾吉云 |
| 主权项 | 一种SOT26-3L封装的引线框架结构，其包括基岛、电源输入脚、输出脚、地线脚、芯片，基岛表面点上绝缘胶后，绝缘胶上放置所述芯片，所述芯片上表面有输出焊区、接地焊区、输入焊区，其特征在于：所述电源输入脚直接连接所述输入焊区。 | ||
| 地址 | 214028 江苏省无锡市新区新洲路93号-B-1地块 | ||