| 发明名称 | 一种POP封装器件的贴片装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种POP封装器件的贴片装置，包括安装在SMT印刷机料架上的托盘，和位于所述托盘上方的刮刀，还包括紧贴固定在所述托盘表面的钢网，所述钢网包括至少一个开孔，所述刮刀置于所述钢网上方并紧贴所述钢网。本实用新型POP封装器件的贴片装置不仅能够准确控制助焊膏的厚度，而且操作简便，显著提高工作效率。 | ||
| 申请公布号 | CN201601116U | 申请公布日期 | 2010.10.06 |
| 申请号 | CN200920260203.9 | 申请日期 | 2009.11.06 |
| 申请人 | 中兴通讯股份有限公司 | 发明人 | 陈亮;罗炜 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人 | 薛祥辉 |
| 主权项 | 一种POP封装器件的贴片装置，包括安装在SMT印刷机料架上的托盘，和位于所述托盘上方的刮刀，其特征在于：还包括紧贴固定在所述托盘表面的钢网，所述钢网包括至少一个开孔，所述刮刀置于所述钢网上方并紧贴所述钢网。 | ||
| 地址 | 518057 广东省深圳市南山区科技园科技南路中兴通讯大厦 | ||