| 发明名称 | 环氧-有机硅混合树脂组合物及其制造方法、以及发光半导体装置 | ||
| 摘要 | 环氧-有机硅混合树脂组合物，其特征在于以下述(A′)～(F)为必须成分：(A′)一分子中具有大于等于1个的脂肪族不饱和一价烃基，并且具有至少1个与硅原子结合的羟基的有机硅化合物、(B)环氧当量大于等于250的芳香族环氧树脂，或将芳香环部分或完全加氢的氢化型环氧树脂、(C)有机氢聚硅氧烷、(D)铂族金属系催化剂、(E)铝系固化催化剂、(F)粘度在25℃下为小于等于50mPa·s的非环式低粘度液状环氧树脂。使用本发明的环氧-有机硅混合树脂组合物的固化物被覆保护的发光半导体装置，由于耐热试验产生的变色也少，发光效率也高，故可提供长寿命且节能好的发光半导体装置，产业上的优点极大。 | ||
| 申请公布号 | CN1837284B | 申请公布日期 | 2010.10.06 |
| 申请号 | CN200610068263.1 | 申请日期 | 2006.03.22 |
| 申请人 | 信越化学工业株式会社 | 发明人 | 儿玉欣也;柏木努 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08L83/04(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 王健 |
| 主权项 | 环氧-有机硅混合树脂组合物，其特征在于以下述(A′)～(F)为必须成分：(A′)一分子中具有大于等于1个的脂肪族不饱和一价烃基，并且具有至少1个与硅原子结合的羟基的有机硅化合物；(B)环氧当量大于等于250的芳香族环氧树脂，或将芳香环部分或完全加氢的氢化型环氧树脂，相对于(A′)、(B)、(C)成分的合计，其量为5～80质量％；(C)有机氢聚硅氧烷，其配合量使(C)成分中SiH基相对于(A′)成分中脂肪族不饱和基的摩尔比为0.1～4.0；(D)铂族金属系催化剂，其配合量相对于(A′)、(B)和(C)成分的合计量按铂族金属换算为0.1～1000质量ppm；(E)铝系固化催化剂，相对于(A′)成分和(B)成分的合计量，其量为0.1～10质量％；(F)粘度在25℃下为小于等于50mPa·s的非环式低粘度液状环氧树脂，相对于(B)成分，其量为0.1～10质量％。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||