| 发明名称 | 开窗型球栅阵列封装结构的基板 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种开窗型球栅阵列封装结构的基板。该基板包括至少一开窗、第一导电层、第二导电层、介电层、多个第一穿导孔及多个第二穿导孔。该开窗贯穿该基板。该第一导电层具有多个导电指及至少一第一电源/接地平面，这些导电指位于该开窗的外围。该第二导电层具有至少一第二电源/接地平面。该介电层位于该第一导电层及该第二导电层之间。这些第一穿导孔电性连接该第一电源/接地平面至该第二电源/接地平面。这些第二穿导孔位于这些导电指与该开窗之间且电性连接部分这些导电指至该第二电源/接地平面。由此，该基板可达到控制特性阻抗及增进信号完整性的功效。 | ||
| 申请公布号 | CN101853839A | 申请公布日期 | 2010.10.06 |
| 申请号 | CN200910131144.X | 申请日期 | 2009.04.03 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 郑宏祥;黄志亿;邱基综;李达钧 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 邱军 |
| 主权项 | 一种开窗型球栅阵列封装结构的基板，包括：至少一开窗，贯穿该基板；第一导电层，具有多个导电指及至少一第一电源/接地平面，这些导电指位于该开窗的外围；第二导电层，具有至少一第二电源/接地平面；介电层，位于该第一导电层及该第二导电层之间；多个第一穿导孔，贯穿该介电层，电性连接该第一电源/接地平面至该第二电源/接地平面；及多个第二穿导孔，贯穿该介电层，位于这些导电指与该开窗之间且电性连接部分这些导电指至该第二电源/接地平面。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市 | ||