| 发明名称 | 多层布线基板、堆叠结构传感器封装及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及多层布线基板、堆叠结构传感器封装及其制造方法。该多层布线基板具有从第一表面贯通至第二表面的通孔。该多层布线基板包括在第一表面和第二表面的至少一个上，形成在作为通孔的周缘的内沿部分、作为基板的外周的外沿部分和非沿部分中的至少一个中的电连接端子。该电连接端子具有没有贯通到与形成表面相对的表面的齿形结构。 | ||
| 申请公布号 | CN101853827A | 申请公布日期 | 2010.10.06 |
| 申请号 | CN201010150820.0 | 申请日期 | 2010.03.23 |
| 申请人 | 索尼公司 | 发明人 | 渋田宪子;寺崎达;山田朋恭;内藤信夫;津久田幸彦;野野山龙 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I;H01L27/146(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 付建军 |
| 主权项 | 一种多层布线基板，具有第一表面和第二表面，所述基板包括：从第一表面贯通至第二表面的通孔；以及电连接端子，在第一表面和第二表面的至少一个上，形成在作为通孔的周缘的内沿部分、作为基板的外周的外沿部分和非沿部分中的至少一个中，其中，电连接端子具有没有贯通到与形成表面相对的表面的齿形结构。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||