发明名称 可自发光的电路板结构
摘要 本发明有关一种可自发光的电路板结构,尤指可供产生亮光以向外部投射的电路板结构,包括电路板、线路层,该电路板为可透光材质的二基板所制成,而下层基板内直立设置有一个以上的发光部,以及设有至少一个以上可均匀透射光线的导光部,供发光部侧向投射亮光于下层基板内,再经由导光部往上层基板向外投射,且发光部于电路板的二基板间,为电性导通于线路层的线路布局,则线路层固设于电路板的二基板内,达到电路板内发光部侧向发光,且供光源集中于导光部向外投射的目的,并可增益电路板发光的亮度。
申请公布号 CN101854772A 申请公布日期 2010.10.06
申请号 CN200910132360.6 申请日期 2009.03.30
申请人 愿景科技股份有限公司 发明人 林志成
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H01H13/83(2006.01)I;F21V8/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人 孙皓晨
主权项 一种可自发光的电路板结构,包括电路板、线路层,其特征在于,该电路板上设有一个以上导引光线均匀透射的导光部,且在电路板内直立设置有一个以上呈侧向投射亮光的发光部;该线路层固设于该电路板内,设有一与该电路板呈电性导通的线路布局。
地址 英国安奎拉乔治山