发明名称 底漆、带有树脂的导体箔、层叠板以及层叠板的制造方法
摘要 本发明的目的是提供能够以足够的强度接合绝缘体层和表面不太粗糙的导体箔的树脂底漆、带有树脂的导体箔、层叠板及其制造方法。本发明的树脂底漆含有具有薄膜形成能力且断裂能量为0.15J以上的树脂。另外,本发明带有树脂的导体箔具有导体箔和由所述树脂底漆组成的树脂层。此外,本发明的层叠体具有导体箔、与导体箔对向设置的绝缘层、和设置在导体箔和绝缘层之间并与这些接触的由所述树脂底漆组成的树脂层。该层叠板可以通过对具有所述带有树脂的导体箔和层叠在该树脂层上的半固化浸胶材料的层叠体进行加热和加压而制造。
申请公布号 CN101134856B 申请公布日期 2010.10.06
申请号 CN200710138299.7 申请日期 2004.05.21
申请人 日立化成工业株式会社 发明人 田中贤治;竹内一雅;小川信之;增田克之
分类号 C09D5/00(2006.01)I;C09D179/08(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I 主分类号 C09D5/00(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 朱丹
主权项 1.一种树脂底漆,其中含有树脂,所述树脂含有聚酰胺酰亚胺,而且,所述聚酰胺酰亚胺具有由饱和烃组成的结构单元,所述聚酰胺酰亚胺是使二酰亚胺二羧酸和二异氰酸酯反应而获得的物质,所述二酰亚胺二羧酸是通过使二胺化合物和偏苯三酸酐反应而获得的,作为所述二胺化合物,含有用下述通式(6a)、(6b)或者(6c)表示的化合物,<img file="FSB00000035460800011.GIF" wi="1503" he="590" />式中,R<sup>61</sup>表示氢原子、羟基、甲氧基、甲基或者卤化甲基,R<sup>62</sup>表示用下述通式(7a)、(7b)、(7c)和(7d)中的任何一个表示的基、碳原子数1-3的亚烷基、碳原子数1-3的卤化亚烷基、磺酰基、醚基、羰基或者单键,R<sup>63</sup>表示碳原子数1-3的亚烷基、碳原子数1-3的卤化亚烷基、磺酰基、醚基或者羰基,<img file="FSB00000035460800012.GIF" wi="1422" he="441" />其中,式(7a)中,R<sup>7</sup>表示碳原子数1-3的亚烷基、碳原子数1-3的卤化亚烷基、磺酰基、醚基、羰基或者单键,还有,多个存在的R<sup>61</sup>彼此可以相同也可以不同。
地址 日本东京都