发明名称 采用微晶半导体材料的三维只读存储器
摘要 本发明提出一种采用微晶半导体材料的三维只读存储器(3D-ROM)。其3D-ROM膜含有微晶半导体材料,微晶半导体材料能降低3D-ROM膜和电极之间的接触电阻,从而缩短3D-ROM的首访时间。
申请公布号 CN101540318B 申请公布日期 2010.10.06
申请号 CN200810185313.3 申请日期 2002.11.17
申请人 张国飙 发明人 张国飙
分类号 H01L27/06(2006.01)I;H01L27/112(2006.01)I;H01L27/115(2006.01)I;G11C17/00(2006.01)I;G11C17/10(2006.01)I 主分类号 H01L27/06(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种采用微晶半导体材料的三维只读存储器,其特征在于含有:一衬底;多个叠置在衬底上的只读存储层,所述只读存储层通过多个接触通道口与衬底实现电连接;至少一个存储层含有多个只读存储元,每个只读存储元含有:顶电极和底电极;一位于该顶电极和底电极之间的3D-ROM膜,该3D-ROM膜含有微晶半导体材料,该微晶半导体材料能降低电极和3D-ROM膜的接触电阻。
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