发明名称 |
采用微晶半导体材料的三维只读存储器 |
摘要 |
本发明提出一种采用微晶半导体材料的三维只读存储器(3D-ROM)。其3D-ROM膜含有微晶半导体材料,微晶半导体材料能降低3D-ROM膜和电极之间的接触电阻,从而缩短3D-ROM的首访时间。 |
申请公布号 |
CN101540318B |
申请公布日期 |
2010.10.06 |
申请号 |
CN200810185313.3 |
申请日期 |
2002.11.17 |
申请人 |
张国飙 |
发明人 |
张国飙 |
分类号 |
H01L27/06(2006.01)I;H01L27/112(2006.01)I;H01L27/115(2006.01)I;G11C17/00(2006.01)I;G11C17/10(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/06(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种采用微晶半导体材料的三维只读存储器,其特征在于含有:一衬底;多个叠置在衬底上的只读存储层,所述只读存储层通过多个接触通道口与衬底实现电连接;至少一个存储层含有多个只读存储元,每个只读存储元含有:顶电极和底电极;一位于该顶电极和底电极之间的3D-ROM膜,该3D-ROM膜含有微晶半导体材料,该微晶半导体材料能降低电极和3D-ROM膜的接触电阻。 |
地址 |
610051 四川省成都市建设路59号5A-001信箱 |