| 发明名称 | 电气电子零件用铜合金板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电气电子零件用铜合金板，利用Cu-Fe-P类铜合金板的板表面的自{311}面的X射线衍射强度峰值的半值宽度β除以其峰值高度H所得的值为0.015以上的位错密度，降低剪切面率。另外，使Fe含量比较少的Cu-Fe-P类铜合金板为板表面的自(200)面的X射线衍射强度I(200)和自(220)面的X射线衍射强度I(220)之比：I(200)/I(220)为0.3以下的集合组织。另外，使Fe含量比较少的Cu-Fe-P类铜合金板为根据用FE-SEM的EBSP的结晶方位解析方法测定的Brass方位的方位分布密度为25％以上的集合组织，并且使平均晶粒直径为6.0μm以下。 | ||
| 申请公布号 | CN101466856B | 申请公布日期 | 2010.10.06 |
| 申请号 | CN200780021714.9 | 申请日期 | 2007.06.20 |
| 申请人 | 株式会社神户制钢所 | 发明人 | 有贺康博;尾崎良一;三轮洋介 |
| 分类号 | C22C9/00(2006.01)I;C22C9/02(2006.01)I;C22C9/04(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I;H01L23/50(2006.01)I;C22F1/00(2006.01)I;C22F1/08(2006.01)I | 主分类号 | C22C9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 一种电气电子零件用铜合金板，其特征在于，以质量％计含有Fe：0.01～0.50％、P：0.01～0.15％，其中，通过形成使板表面的自{311}面的X射线衍射强度峰值的半值宽度除以其峰值高度所得的值为0.015以上的组织，由此提高冲床冲压性。 | ||
| 地址 | 日本兵库县 | ||