| 发明名称 | 电子装置及构成电子装置的方法 | ||
| 摘要 | 公开一种用于将半导体IC(集成电路)芯片与天线整体封装的装置和方法，所述天线具有由封装引线形成的一个或多个辐射元件和调谐元件，对所述封装引线进行适当定形和设置，以形成用于毫米波应用的天线结构。在一个方面中，一种电子装置(20)，包括：IC(集成电路)芯片(22)；和天线系统(23)，其中将所述IC芯片(22)和天线系统(23)一起整体封装在有引线的芯片级封装(21)中，并且其中所述天线系统(23)包括天线，所述天线具有由封装引线形成的辐射元件。 | ||
| 申请公布号 | CN101336475B | 申请公布日期 | 2010.10.06 |
| 申请号 | CN200680051805.2 | 申请日期 | 2006.12.18 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | B·P·高谢尔;刘兑现;U·R·费弗;T·M·兹维克 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 屠长存 |
| 主权项 | 一种电子装置，包括：集成电路IC芯片；和天线系统，其中所述IC芯片和天线系统一起整体封装在有引线的芯片级封装中，并且其中所述天线系统包括天线，所述天线具有由封装引线形成的辐射元件，其中所述天线包括由配置在所述辐射元件附近的封装引线形成的调谐元件，其中所述调谐元件的至少一部分与所述辐射元件的一部分平行地延伸。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||