发明名称 电子部件用液体状树脂组合物及电子部件装置
摘要 本发明提供一种耐迁移性良好、其它成形性、可靠性也优异的电子部件用液体状树脂组合物及由其密封成的电子部件装置。本发明具有以下特征:该电子部件用树脂组合物为含有(A)环氧树脂、(B)常温液体的环状酸酐、(C)偶联剂和(D)抗氧化剂的电子部件用液体状树脂组合物。
申请公布号 CN101851388A 申请公布日期 2010.10.06
申请号 CN201010156323.1 申请日期 2010.03.30
申请人 日立化成工业株式会社 发明人 高桥寿登;太田浩司
分类号 C08L63/00(2006.01)I;C08L63/02(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K5/5435(2006.01)I;C08K5/13(2006.01)I;C08K5/134(2006.01)I;C08K5/17(2006.01)I;C08K5/3445(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08G59/42(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I 主分类号 C08L63/00(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 朱丹
主权项 一种电子部件用液体状树脂组合物,其特征在于,含有:(A)环氧树脂、(B)常温液体的环状酸酐、(C)偶联剂及(D)抗氧化剂。
地址 日本东京都