发明名称 |
热固化性硅橡胶组合物 |
摘要 |
本发明提供保存时的无机填充剂的沉淀得到抑制、表现出优异的稳定性的热固化性硅橡胶组合物。具体地说,该热固化性硅橡胶组合物在室温下为液态,含有:(A)一分子中含有至少2个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷:20~80质量份,(B)与硅原子键合的烯基在一分子中平均存在0.1个以上且小于2个、与硅原子键合的其余的有机基团为不合有脂肪族不饱和键的取代或非取代的一价烃基、23℃下的粘度为0.05~100Pa·s的有机聚硅氧烷:20~80质量份(其中,(A)、(B)成分的总计为100质量份),(C)一分子中含有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷:使(C)成分中的硅原子键合氢原子相对于(A)和(B)成分中的烯基1摩尔为0.1~10摩尔的量,(D)无机填充剂:5~500质量份,(E)加成反应催化剂:催化剂量。 |
申请公布号 |
CN101855300A |
申请公布日期 |
2010.10.06 |
申请号 |
CN200880115131.7 |
申请日期 |
2008.11.07 |
申请人 |
迈图高新材料日本合同公司 |
发明人 |
太田代幸树 |
分类号 |
C08L83/07(2006.01)I;C08K3/00(2006.01)I;C08L83/05(2006.01)I |
主分类号 |
C08L83/07(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
蔡晓菡;李炳爱 |
主权项 |
热固化性硅橡胶组合物,其特征在于,在室温下为液态,含有:(A)一分子中含有至少2个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷:20~80质量份,(B)与硅原子键合的烯基在一分子中平均存在0.1个以上且小于2个、与硅原子键合的其余的有机基团为不含有脂肪族不饱和键的取代或非取代的一价烃基、23℃下的粘度为0.05~100Pa·s的有机聚硅氧烷:20~80质量份(其中,(A)、(B)成分的总计为100质量份),(C)一分子中含有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷:使(C)成分中的硅原子键合氢原子相对于(A)和(B)成分中的烯基1摩尔为0.1~10摩尔的量,(D)无机填充剂:5~500质量份,(E)加成反应催化剂:催化剂量。 |
地址 |
日本东京都 |