电路板用粘胶膜的切割方法

摘要

一种电路板用粘胶膜的切割方法，其采用刀片切割机进行切割，所述刀片切割机包括刀片及工作台，所述切割方法包括以下步骤：提供隔离膜，将所述隔离膜固定于所述工作台；将待切割粘胶膜置于所述隔离膜，使其与所述隔离膜贴合；利用刀片对待切割粘胶膜进行切割，使切割深度大于所述待切割粘胶膜的厚度，小于所述待切割粘胶膜与隔离膜的厚度之和。本技术方案与现有技术相比，具有成本低、切割精度高等优点，能广泛应用于电路板生产领域。

主权项

一种电路板用粘胶膜的切割方法，其采用刀片切割机进行切割，所述刀片切割机包括刀片及工作台，其特征在于，所述电路板用粘胶膜的切割方法包括以下步骤：提供隔离膜，将所述隔离膜固定于所述工作台；将待切割粘胶膜置于所述隔离膜，使其与所述隔离膜贴合；利用刀片对待切割粘胶膜进行切割，使切割深度大于所述待切割粘胶膜的厚度，小于所述待切割粘胶膜与隔离膜的厚度之和。