多层电路板的自动铆接机

摘要

本发明公开了一种多层电路板的自动铆接机，其包含一机台、一输送机构、一抓取机构、一双向滑动机构及一钻孔铆接机构组成，可将多片电路基板放在一载盘上，再将载盘固定在输送机构的输送平台上，由该输送平台将多片电路基板输送到机台另一端的钻孔铆接机构处，使该钻孔铆接机构自动双向移动及进给，进行多片电路基板边缘的钻孔及铆合制程，再由该输送平台将铆合完成的多片电路基板送回抓取机构下方，使抓取机构勾起多片电路基板及载盘，完成全自动钻孔及铆合的过程。通过全自动的多层电路板的铆接机，使多层电路板移动到位后，即由可双向移动的钻孔铆接机构自动完成整排的钻孔及铆合作业，达成高精密及高效率的钻孔与铆合。

主权项

一种多层电路板的自动铆接机，其特征是，包含：一机台，其前端的台面上结合二条的升降轨道；一输送机构，其具有二组结合于机台台面上的横向轨道，一结合在机台台面上的横向传动皮带组，及一结合在二轨道上的输送平台，并使输送平台的底部与该传动皮带组结合；一抓取机构，其具有一结合在机台升降轨道上的升降台，一结合于升降台下面的钩取装置，钩取装置四周结合两个以上可活动的钩爪，及一可与钩取装置结合或脱离的压板；至少一双向滑动机构，其具有一平台，平台底部设有一个以上纵向轨道，该纵向轨道结合于机台后端的台面上，平台顶部结合两个以上横向轨道，及一横向的驱动装置，其结合于平台的顶部，驱动钻孔铆接机构；至少一钻孔铆接机构，其具有一纵向滑动平台，一结合于纵向滑动平台前端的自动钻孔机，及一结合于纵向滑动平台上面的自动铆接机，该纵向滑动平台结合在双向滑动机构的平台上。