发明名称 |
真空处理装置及基板处理方法 |
摘要 |
本发明提供一种真空处理装置(1),其串联连接多个对于被处理基板(S)进行规定处理的处理室,其中,在所述真空处理装置中设有遍及真空处理装置的多个处理室间设置的第一基板输送路(15)、和相对于第一基板输送路(15)并排设置且输送基板并同时进行各处理室内的规定处理的第二基板输送路(16),并且,在多个处理室中至少两个处理室设置有用于在第一基板输送路及第二基板输送路间使基板移动的输送路变更构件(17)。 |
申请公布号 |
CN101855384A |
申请公布日期 |
2010.10.06 |
申请号 |
CN200880115649.0 |
申请日期 |
2008.11.26 |
申请人 |
株式会社爱发科 |
发明人 |
高木善胜;佐藤重光;大空弘树 |
分类号 |
C23C14/56(2006.01)I;H01J9/02(2006.01)I;H01J9/46(2006.01)I;H01J11/02(2006.01)I |
主分类号 |
C23C14/56(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
黄永杰 |
主权项 |
一种真空处理装置,其串联连接多个对基板进行规定处理的处理室,其特征在于,在所述真空处理装置中设有遍及真空处理装置的多个处理室间设置的第一基板输送路、相对于第一基板输送路并排设置且输送基板的同时对基板进行各处理室内的规定处理的第二基板输送路,并且,在所述多个处理室中的至少两个处理室设置有用于在第一基板输送路及第二基板输送路之间使基板移动的输送路变更构件。 |
地址 |
日本神奈川 |