LED背光源的采用带有反光物体阵列的直下式导光板的发光元件

摘要

本实用新型提供采用带有反光物体阵列的直下式导光板的发光元件，包括，直下式导光板、灯板和透明胶层。灯板设置在导光板的底部的下方，使得LED封装与反光物体一一对应。LED封装的填充物、透明胶层和导光板具有相同或相近的折射系数，透明胶层把填充物的出光表面与导光板的相对应的入光底面相粘结，减少光在填充物和透明胶层之间的界面处以及光在透明胶层和导光板的入光底面之间的界面处的全内反射，使得从LED芯片发出的到达LED封装的填充物的出光表面的光全部(或几乎全部)进入导光板，射到反光物体的侧面上，光的主要成分改变了传播方向，在导光板内沿与其出光表面几乎平行的方向传播，因此可以使用亮度较低的LED芯片或采用较少数量的LED封装。

主权项

一种LED背光源的采用带有反光物体阵列的直下式导光板的发光元件，包括，导光板；反光物体阵列；至少一个灯板；透明胶层；其中，所述的导光板的底面有网点；所述的反光物体阵列设置在所述的导光板的内部；所述的反光物体阵列包括至少一个反光物体单元；所述的反光物体单元包括反光物体与反光墙，所述的反光墙按预定方式把所述的反光物体连接；所述的导光板包括至少一个导光板单元；所述的导光板单元中设置一个所述的反光物体单元；所述的灯板包括电路板和固定于其上的LED封装；所述的LED封装包括支架、至少一个LED芯片和填充物；其中，所述的支架具有凹槽，所述的LED芯片固定在所述的支架上，所述的填充物填充在所述的凹槽中并覆盖所述的LED芯片；所述的透明胶层把所述的LED封装的填充物的出光表面粘结到所述的导光板的与所述的反光物体相对应的底面上，使得LED封装与反光物体一一对应。