发明名称 |
电路板的防水防潮密封方法 |
摘要 |
一种电路板的防水防潮密封方法,是使热量表外壳形成的密封空间内充满具有生理惰性、良好的化学稳定性、电缘性和耐候性,粘度范围广,凝固点低,闪点高,疏水性能好的密封液,使电路板浸没在该密封液中。如此,当外壳有空气水汽进入,也接触不到电路板;当外壳出现细微缺口时,该密封液会往外渗出,可及时进行处理,使电路板真正达到防水防潮的目的,增加热量表的使用寿命。 |
申请公布号 |
CN101854786A |
申请公布日期 |
2010.10.06 |
申请号 |
CN201010190536.6 |
申请日期 |
2010.06.03 |
申请人 |
湖南威铭能源科技有限公司 |
发明人 |
郭键钢;罗军;刘向杰;潘瑶;刘玉芳 |
分类号 |
H05K5/06(2006.01)I;H05K1/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K5/06(2006.01)I |
代理机构 |
长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 |
代理人 |
何为 |
主权项 |
一种电路板的防水防潮密封方法,其特征在于:该方法是于该电路板所容置的热量表外壳形成的密封空间内充满密封液,使电路板浸没在该密封液中。 |
地址 |
410205 湖南省长沙市高新产业开发区桐梓坡西路468号 |