发明名称 焊锡球针
摘要 本实用新型涉及一种焊锡球针,其中针体形状为柱状部件,在绝缘体上相对锡球所在一端的另一个端为焊接端,焊接端上设有与绝缘体同心的可焊接金属镀层,可焊接金属镀层的中心开设有与针体的直径相适配的小孔,针体的植球端穿过可焊接金属镀层上的小孔与绝缘体固定连接。针体的形状可以是带台阶的,也可以是一个光柱体,不因孔径的变化等原因受限制,变通性强,增加生产效率。绝缘体上带有可焊接金属镀层,使绝缘体具有可焊接性,使针体与带有可焊接金属镀层的绝缘体之间的连接更紧密,增加焊接的可靠性。针体除焊接部分外全部包裹在绝缘体内,避免了针体氧化造成的不良后果。绝缘体与针体的装配位置在焊接过后不会因为外力的影响而造成偏移现象,装配位置正确,易于控制。
申请公布号 CN201596831U 申请公布日期 2010.10.06
申请号 CN201020049557.1 申请日期 2010.01.15
申请人 温州新亚高精自动连接有限公司 发明人 孙庆满
分类号 B23K3/08(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I 主分类号 B23K3/08(2006.01)I
代理机构 温州瓯越专利代理有限公司 33211 代理人 张瑜生
主权项 一种焊锡球针,包括针体、绝缘体、锡球,针体的一端为用于插入电路板孔的电路板定位端,另一端为植球端,针体穿过绝缘体上的中央的通孔并与绝缘体固定连接,针体上的电路板定位端和植球端分别外露于绝缘体的两侧,通过将锡球植到针体的植球端与绝缘体和针体形成固定连接的统一体,其特征在于:针体形状为柱状部件,在绝缘体上相对锡球所在一端的另一个端为焊接端,焊接端上设有与绝缘体同心的可焊接金属镀层,可焊接金属镀层的中心开设有与针体的直径相适配的小孔,针体的植球端穿过可焊接金属镀层上的小孔与绝缘体固定连接。
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