发明名称 |
电路板、内埋在电路板内的可调式电阻及其制造方法 |
摘要 |
本发明揭示一种内埋在电路板内的可调式电阻及其制造方法。该可调式电阻包含具有许多连接端的电阻以及延伸来与该电阻接触的许多导孔。该电阻的阻抗值会根据该导孔的尺寸、该导孔的数量或该导孔之间的距离而改变。 |
申请公布号 |
CN101247699B |
申请公布日期 |
2010.10.06 |
申请号 |
CN200710106100.2 |
申请日期 |
2007.05.31 |
申请人 |
财团法人工业技术研究院 |
发明人 |
徐钦山;陈昌升;魏昌琳;陈韦廷 |
分类号 |
H05K1/18(2006.01)I;H01C17/24(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/18(2006.01)I |
代理机构 |
北京连和连知识产权代理有限公司 11278 |
代理人 |
王光辉 |
主权项 |
一种电路板,其特征在于包含:介电基板;配线层,其形成于该介电基板上,用于提供电连接;电阻层,其形成于该介电基板与该配线层上,其中,该电阻层是内埋电阻层;以及导孔,其形成于介电基板的厚度方向内,并且延伸至与该电阻层接触,其中该导孔具有尺寸,其中该电阻层的该阻抗值会根据该导孔的尺寸而改变。 |
地址 |
中国台湾新竹县竹东镇中兴路4段195号 |