发光二极体光源模组

主权项

一种发光二极体光源模组，其包含：一电路基板，该电路基板设有电极接点；一驱动IC，其系设于该电路基板上，其包含至少一输入端及一输出端，该输入端电性连接于该电路基板的电极接点；一发光二极体，其系结合于该电路基板上，并电性连接于该驱动IC的一输出端；及一封装层，其具有胶质凝固定型的透明结构体，使透明结构体覆盖于该驱动IC及该发光二极体外，并由透明结构体对该发光二极体之光源产生预期之光学机制，藉此组成可以直接通电使用之发光二极体光源模组。如申请专利范围第1项所述发光二极体光源模组，其中，该发光二极体系为复数个结合于该电路基板上。如申请专利范围第1项所述发光二极体光源模组，其中，该电路基板上结合有一凸起一高度的环圈，该驱动IC及该发光二极体系设置于该环圈内的电路基板上，该封装层的胶质系填充于该环圈内，并凝固定型成为透明结构体。如申请专利范围第1项所述发光二极体光源模组，其中，该电路基板上凹设有一深度的凹槽，该驱动IC及该发光二极体系设置于该凹槽之中，该封装层的胶质系填充于该凹槽内，并凝固定型成为透明结构体。如申请专利范围第1至4项中任一项所述发光二极体光源模组，其中，更包含至少一电流电阻，该一电流电阻系电性连接于该驱动IC的输出端与该发光二极体之间，并被该封装层的透明结构体覆盖。如申请专利范围第1项所述发光二极体光源模组，其中，该电路基板系为铝质基板、陶瓷基板或玻璃纤维基板其中之一。如申请专利范围第6项所述发光二极体光源模组，其中，该电路基板系为圆形。如申请专利范围第6项所述发光二极体光源模组，其中，该电路基板系为矩形长条。