| 主权项 |
一种电子组件，用于承载一具有金属外壳之对接电子组件，包含：一电路板，具有至少一接地部件；一用于连接所述对接电子组件之电连接器，安装于所述电路板上；一具有与所述对接电子组件之所述金属外壳电性导通之传导机构，框设于所述电连接器；以及至少一导电垫片，所述导电垫片置于所述传导机构和所述电路板之间，且所述导电垫片接触至所述传导机构和所述电路板之所述接地部件。如申请专利范围第1项所述之电子组件，其中所述接地部件包括直接导电垫圈和间接导电垫圈，两者之间通过电路接，所述导电垫片与所述直接导电垫圈相连接。如申请专利范围第1项所述之电子组件，其中所述电子组件还包括至少一连接件和一金属背板，所述金属背板位于所述电路板上未设所述电连接器之一侧，所述连接件固定所述传导机构、所述电路板、所述导电垫片和所述金属背板，且电性连通所述传导机构和所述金属背板。如申请专利范围第3项所述之电子组件，其中所述导电垫片具有中心孔，所述电路板对应所述中心孔设有通孔，所述连接件穿过所述中心孔和所述通孔。如申请专利范围第1项所述之电子组件，其中所述传导机构包括相互配合连接之一第一金属件和一第二金属件，所述第一金属件与所述接地部件电性接触，所述第二金属件与所述对接电子组件之所述金属外壳电性接触。如申请专利范围第5项所述之电子组件，其中所述第一金属件为金属固定装置，所述第二金属件为金属压板，所述金属固定装置用于固定在所述电路板上且配合固定所述金属压板，所述金属压板用以压制固定所述对接电子组件。一种电子装置，包含：一对接电子组件，具有金属外壳和基板，所述基板上具有多个线路，其中部分所述线路为接地线路，所述接地线路连接至所述金属外壳之周缘；一电路板，具有至少一接地部件；一用于连接所述对接电子组件之电连接器，安装于所述电路板上；一具有与所述对接电子组件的所述金属外壳电性导通之传导机构，框设于所述电连接器；以及至少一导电垫片，所述导电垫片置于所述传导机构和所述电路板之间，且所述导电垫片接触至所述传导机构和所述电路板之所述接地部件。一种扣座，用于压制固定一具有金属外壳之晶片模块于一电连接器上，且组设于具有至少一接地部件的一电路板上，包括：一用以压制所述晶片模块之金属压板，其与所述金属外壳接触；一金属固定装置，固定于所述电路板上，且与所述金属压板配合固定；以及至少一导电垫片，所述导电垫片置于所述金属固定装置和所述电路板之间，且所述导电垫片接触至所述金属固定装置和所述电路板之所述接地部件。如申请专利范围第8项所述之扣座，其中所述金属固定装置包括一固定座和一摇杆，所述固定座固定于所述电路板上，且一端枢接所述摇杆，所述金属压板枢接于所述固定座另一端，且在压制所述晶片模块时被所述摇杆压制固定。 |
