| 主权项 |
一种电路板表面结构，系包括：电路板，于该电路板之至少一表面具有复数电性连接垫；绝缘保护层，系具有感光及防焊特性，并形成于该电路板表面；以及开孔，系形成于该绝缘保护层中以露出该电路板表面之电性连接垫，且该开孔系呈上窄下宽之孔形。如申请专利范围第1项之电路板表面结构，复包括一导电元件电镀形成于该绝缘保护层之开孔中并电性连接该电性连接垫。如申请专利范围第2项之电路板表面结构，其中，该导电元件系为焊锡(Solder)。如申请专利范围第3项之电路板表面结构，其中，该焊锡之材料系为锡(Sn)、锡银(Sn－Ag)、锡银铜(Sn－Ag－Cu)、锡铅(Sn－Pb)及锡铜(Sn－Cu)之其中一者。如申请专利范围第2项之电路板表面结构，复包括一导电层形成于该导电元件与电性连接垫之间。如申请专利范围第5项之电路板表面结构，其中，该导电层之材料系选自铜、锡、镍、铬、钛、铜－铬合金及锡－铅合金所组成群组之其中一者。如申请专利范围第5项之电路板表面结构，其中，该导电层之材料系为导电高分子。如申请专利范围第1项之电路板表面结构，其中，该绝缘保护层之材料系为光显性介电材料。如申请专利范围第8项之电路板表面结构，其中，该光显性介电材料系为防焊层(solder mask)。如申请专利范围第8项之电路板表面结构，其中，该光显性介电材料系为液态及乾膜之其中一者。如申请专利范围第10项之电路板表面结构，其中，该液态之光显性介电材料系以非印刷之滚压涂布法(roller coating)、涟滴式之喷雾披覆(spray coating)、浸浴涂布(dipping coating)及旋转式涂布(spin coating)之其中一者形成于该电路板表面。如申请专利范围第10项之电路板表面结构，其中，该乾膜之光显性介电材料系以压合法形成于该电路板表面。 |
