| 主权项 |
一种连接板，其特征在于：其系对向配置有两面设有复数螺旋接触件之中继板、及形成有复数之小孔之引导构件者，上述小孔供前述螺旋接触件与设于电子零件之复数外部接触件由板厚方向之两侧个别地插入；且在前述引导构件之至少2以上之角部，定位用之小孔与前述复数小孔一同配置，前述定位用之小孔直径形成为小于其他复数小孔之直径。如请求项1之连接板，其中在前述小孔之前述板厚方向之至少一方之缘部形成有倾斜面。一种连接板，其特征在于：其系对向配置有两面设有复数螺旋接触件之中继板、及形成有复数之小孔之引导构件者，上述小孔供前述螺旋接触件与设于电子零件之复数外部接触件由板厚方向之两侧个别地插入；且在前述中继板与前述引导构件之间设有支持机构及弹推构件，该支持机构系使前述中继板与前述引导构件之对向距离可在互相接近或离开之对向方向上变更之状态下而支持者，该弹推构件系使前述中继板与前述引导构件之间朝前述对向方向弹推，并容许在与前述对向方向正交之方向上的移动者。如请求项3之连接板，其中前述弹推构件系包含固定于基台之基部、由前述基部延伸之弹性部及形成于前述弹性部前端之凸部之板簧，且被形成于前述中继板者。如请求项3或4之连接板，其中前述引导构件形成有供前述凸部插入之凹部。如请求项5之连接板，其中前述凹部之宽度尺寸系宽于前述凸部之宽度尺寸而窄于前述基部之宽度尺寸者。如请求项5之连接板，其中前述凹部系以与前述引导构件之各边平行之方向为长度方向之长沟或长孔。如请求项3之连接板，其中前述螺旋接触件与前述板簧系经相同制造步骤所形成者。一种引导构件，其特征在于：其系排列有供电子零件之外部接触件插通之复数小孔者；且在至少2个以上之角部，定位用之小孔与前述复数小孔一同配置，前述定位用之小孔直径小于其他复数小孔之直径；且在前述引导构件之各边附近形成有包含以与前述边平行之方向为长度方向之长沟或长孔之凹部。如请求项9之引导构件，其中在前述小孔之前述板厚方向之至少一方之缘部形成有倾斜面。如请求项9之引导构件，其中复数小孔形成于金属制之本体部，在前述本体部之周围设有树脂制之框架。一种引导构件之制造方法，其系用以制造引导构件者，该引导构件系具有形成有复数小孔之本体部及保持前述本体部周围之框架者，该方法之特征在于包含：(a)在基板表面形成抗蚀层之步骤；(b)在前述抗蚀层形成前述本体部形状之图案之步骤；(c)将前述本体部形成于前述抗蚀层所残留之前述本体部形状之图案内之步骤；(d)除去前述抗蚀层之步骤；(e)对前述本体部之全面绝缘涂层之步骤；及(f)在前述本体部之周围形成前述框架之步骤。如请求项12之引导构件之制造方法，其中在前述(b)步骤中，以特定遮罩覆盖前述抗蚀层，施行曝光、感光及显影，从而在前述抗蚀层形成前述本体部形状之图案。如请求项12之引导构件之制造方法，其中在前述(b)步骤中，对前述抗蚀层照射紫外线而描绘形成前述本体部形状之图案。如请求项12至14中任一项之引导构件之制造方法，其中前述(c)步骤系包含以下步骤而进行：(g)在前述基板及前述本体部形状之图案表面形成基底层之步骤；及(h)在前述本体部形状之图案内电镀形成前述本体部之步骤。如请求项12之引导构件之制造方法，其中在前述(e)步骤中，绝缘涂层系藉绝缘涂料之喷雾所进行。如请求项12之引导构件之制造方法，其中前述(f)步骤系包含以下步骤而进行：(i)将前述本体部安置在特定模具内之步骤；(j)使熔融树脂流入前述模具中之前述本体部周围之步骤；(k)使前述熔融树脂凝固，藉以在前述本体部周围一体地形成前述框架之步骤；及(l)由前述模具拆下之步骤。 |
