| 主权项 |
一种半导体承载用引脚，其包含轴体及锷，其特征在于：上述锷系包含可抵接于被连接的焊垫之面状平坦部及自该平坦部凹陷之3个以上之凹槽部；平坦部系自锷的中央位置延伸到侧端，并且，以相对于通过上述轴体中心之既定垂线呈对称之方式形成，凹槽部系自侧端朝向中央侧形成；上述平坦部包括自中央向外周延伸之线状延伸部；上述凹槽部系以朝向外周而连续地变深之方式倾斜。如申请专利范围第1项所述之半导体承载用引脚，其中，前述凹槽部系形成略微半圆状。如申请专利范围第1项所述之半导体承载用引脚，其中，前述平坦部系包括：圆形部，与锷成同心；以及延伸部，剖面呈半圆形状，自该圆形部往侧端侧延伸，上端系与该圆形部等高。如申请专利范围第1项所述之半导体承载用引脚，其中，前述平坦部系包括自锷中心往侧端延伸之线状延伸部，前述凹槽部形成为剖面呈大致V字形。如申请专利范围第1至4项中任一项所述之半导体承载用引脚，其中，使前述平坦部面积为锷之轴之垂直方向上剖面面积的5~50%。如申请专利范围第1至4项中任一项所述之半导体承载用引脚，其中，使前述平坦部面积为锷之轴之垂直方向上剖面面积的10~30%。一种配线板，其特征在于具有申请专利范围第1至4项中任一项所述之半导体承载用引脚。 |
