| 主权项 |
一种发光晶粒封装，包含：一具有布线之基板，系用于连接一发光二极体组装(light emitting diode assembly)于一黏着垫片上；一反光器，其耦合至该基板并实质上环绕于该黏着垫片；以及一透镜，覆盖于该黏着垫片上；以及一密封材料，其密封该发光二极体组装，其中该透镜位于该密封材料且可相对于该反光器自由移动。如申请专利范围第1项之发光晶粒封装，进一步包含一发光二极体，其黏着于该基板及连接于该基板之布线。如申请专利范围第2项之发光晶粒封装，其中该密封材料包含透明聚合物。如申请专利范围第1项之发光晶粒封装，其中该基板包含具高热传导性之电气绝缘材料。如申请专利范围第1项之发光晶粒封装，其中该基板包含热传导材料。如申请专利范围第1项之发光晶粒封装，进一步包含一耦合于该基板之外部散热器。如申请专利范围第6项之发光晶粒封装，其中该基板包含一电镀之底部金属层，用以耦合该外部散热器。如申请专利范围第1项之发光晶粒封装，其中至少有一布线自从黏着垫片延伸至该基板之一侧。如申请专利范围第1项之发光晶粒封装，其中该基板包含至少一侧边之凸缘，用以啮合该反光板。如申请专利范围第1项之发光晶粒封装，其中该反光板定义一反光表面。如申请专利范围第1项之发光晶粒封装，其中该反光板包含高热传导之材料。如申请专利范围第1项之发光晶粒封装，其中该反光板包含至少一站脚，用于机械啮合于该基板并增加热传导。如申请专利范围第1项之发光晶粒封装，其中该反光板连接于一外部散热器，用以散逸该封装之热量。如申请专利范围第1项之发光晶粒封装，其中该反光板包含散热用之冷却鳍状物。如申请专利范围第1项之发光晶粒封装，其中该透镜包含一内凹槽，用以填入光学化学物(optical chemicals)。如申请专利范围第1项之发光晶粒封装，其中该透镜包含冷光转换磷。如申请专利范围第1项之发光晶粒封装，其中该透镜包含扩散物。如申请专利范围第1项之发光晶粒封装，其中该透镜包含磷。一种半导体晶粒封装，包含：一底部散热器，于其上表面具有布线；一安装于该底部散热器之上表面的半导体晶片，该半导体晶片电气连接于该底部散热器之布线上；以及一耦合于该底部散热器之顶部散热器；一密封材料，其密封该半导体晶片；以及一透镜，其位于并附着该密封材料且主要覆盖该半导体晶片，该透镜相对于该底部散热器自由移动。如申请专利范围第19项之半导体晶粒封装，其中该半导体晶片包含一发光二极体，其安装于该底部散热器并连接于该底部散热器之布线。如申请专利范围第19项之半导体晶粒封装，其中该底部散热器包含高传热性之电气绝缘材料。如申请专利范围第19项之半导体晶粒封装，其中该底部散热器包含高传热性之电气绝缘材料。如申请专利范围第19项之半导体晶粒封装，进一步包含一耦合于该底部散热器之外部散热器。如申请专利范围第23项之半导体晶粒封装，其中该底部散热器有一带有热接触垫片之底部散热器，透过该热接触垫片耦合至外部散热器。如申请专利范围第19项之半导体晶粒封装，进一步包含一垫片，藉以使该半导体晶片黏着于该底部散热器。如申请专利范围第19项之半导体晶粒封装，其中至少一布线自该基板之该顶部表面延伸至该基板之一侧。如申请专利范围第19项之半导体晶粒封装，该底部散热器包含至少一侧边之凸缘，用以啮合该顶部散热器。如申请专利范围第25项之半导体晶粒封装，其中该顶部散热器包含一反光器主要环绕于该黏着垫片。如申请专利范围第28项之半导体晶粒封装，其中该反光板定义一反光表面。如申请专利范围第28项之半导体晶粒封装，其中该反光板包含高热传导之材料。如申请专利范围第28项之半导体晶粒封装，其中该反光板包含至少一站脚，用以机械啮合于该底部散热器并增加散热接触面积。如申请专利范围第19项之半导体晶粒封装，其中该透镜之材料选自一包含玻璃、石英及高温塑胶之群组。如申请专利范围第19项之半导体晶粒封装，其中该透镜包含冷光转换磷。如申请专利范围第19项之半导体晶粒封装，其中该透镜包含光学扩散物。如申请专利范围第19项之半导体晶粒封装，其中该透镜包含磷。如申请专利范围第19项之半导体晶粒封装，其中该密封材料包含弹性材料。如申请专利范围第19项之半导体晶粒封装，其中该透镜之材料选自一群组，包含玻璃及石英。如申请专利范围第19项之半导体晶粒封装，其中该透镜包含高透明之塑胶材料。 |
