| 摘要 |
L'invention a pour objet une méthode de soudage par friction entre deux pièces planes (1,2) de faible épaisseur à assembler. Une feuille (19) issue d'un matériau à forte conductivité thermique est maintenue contre les pièces (1,2) à assembler. Cette feuille (19) prélève de la chaleur induite par la friction d'un pion de soudage (5) contre les pièces (1,2) pour la formation du cordon de soudure (17), et dissipe cette chaleur par rayonnement. La thermorégulation de l'opération de soudage est procurée par la feuille (19), en évitant un surcroît de chaleur localisé dans la zone de soudure. La feuille (19) est à base de cuivre et d'une épaisseur inférieure à celle des pièces (1,2).
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