发明名称 |
一种金镶翡工艺方法 |
摘要 |
本发明为解决现有金镶翡工艺主要靠手工制作、生产效率低的技术问题,提供一种制作效率高、制作更为精细的金镶翡工艺方法,包括以下步骤:a.将24K黄金压制成18K金片;b.将拟加工的金片形状通过计算机绘制成3D图形;c.将金片的3D图形输入到电脑雕刻机的控制系统中,由电脑雕刻机直接在金片上雕出所需图形;d.对翡进行镂空加工,将金片图形镶嵌于翡中,并用金针进行激光点焊加固连接。其有益效果是:用金量少,生产速度快,产量更高;尺寸精确,精确度高;金片形状图形更加丰富,更具有立体感。 |
申请公布号 |
CN101843396A |
申请公布日期 |
2010.09.29 |
申请号 |
CN201010192897.4 |
申请日期 |
2010.06.04 |
申请人 |
深圳市艺华珠宝首饰有限公司 |
发明人 |
黄士轩 |
分类号 |
A44C27/00(2006.01)I |
主分类号 |
A44C27/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京东正专利代理事务所(普通合伙) 11312 |
代理人 |
李梦福 |
主权项 |
一种金镶翡翠工艺方法,其特征在于,所述工艺方法包括以下步骤:a.将24K黄金压制成18K金片;b.将拟加工的金片形状通过计算机绘制成3D图形;c.将金片的3D图形输入到电脑雕刻机的控制系统中,由电脑雕刻机直接在金片上雕出所需图形;d.对翡翠进行镂空加工,将金片图形镶嵌于翡翠中,并用金针进行激光点焊加固连接。 |
地址 |
518000 广东省深圳市人民南路深房广场B座38楼 |