发明名称 |
风扇结构改良 |
摘要 |
一种风扇结构改良,包括:一个底座、一个轴筒、至少一个轴承和至少一个绝缘架,其中该底座具有一个受接部;所述轴筒具有一个容置空间和一个连通该容置空间的轴孔和一个卡制端,而且该卡制端与前述底座的受接部相互对接,前述轴筒包覆所述轴承,所述轴承具有一个通孔;所述绝缘架套设于前述轴筒外部,其具有一个容置部,该容置部设有至少一个硅钢片组,该硅钢片组与该轴筒间具有至少一个第一空间;透过以绝缘架直接套设于轴筒,并因硅钢片组与该轴筒间具有第一空间而可避免硅钢片组直接接触轴筒,可隔绝硅钢片组所产生的热源破坏轴承,同时因轴筒直接包覆轴承不仅可稳固定位轴承还可以节省胶合的成本,借以达到延长风扇寿命和减少生产成本的目的。 |
申请公布号 |
CN201593512U |
申请公布日期 |
2010.09.29 |
申请号 |
CN200920219793.0 |
申请日期 |
2009.10.21 |
申请人 |
奇鋐科技股份有限公司 |
发明人 |
李红光 |
分类号 |
F04D25/08(2006.01)I;F04D29/056(2006.01)I;F04D29/063(2006.01)I;F04D29/053(2006.01)I;H02K7/14(2006.01)I;H02K1/16(2006.01)I |
主分类号 |
F04D25/08(2006.01)I |
代理机构 |
北京挺立专利事务所 11265 |
代理人 |
叶树明 |
主权项 |
一种风扇结构改良,其特征包括:一个底座,具有一个受接部;一个轴筒,具有一个容置空间、一个轴孔和一个卡制端,所述轴孔连通所述容置空间,所述卡制端与所述底座的受接部相互对接,所述卡制端设于所述轴筒外部;至少一个轴承,具有一个通孔,所述轴承容设于所述容置空间内部;至少一个绝缘架,套设于所述轴筒外部,其具有一个容置部,所述容置部载有一个硅钢片组,所述硅钢片组与所述轴筒间具有至少一个第一空间。 |
地址 |
中国台湾台北县新庄市五权二路24号7楼-3 |