| 发明名称 | 无电解镀金液 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种毒性低、能在中性附近使用的、焊锡粘附性和被膜粘附性良好的非氰系置换型无电解镀金液。所述无电解镀金液，其特征在于，含有非氰系水溶性金化合物、和亚硫酸氢化合物。该镀液优选进一步含有硫代硫酸化合物、氨基羧酸化合物。作为亚硫酸氢化合物，可以使用亚硫酸氢钠、亚硫酸氢钾、亚硫酸氢铵等。 | ||
| 申请公布号 | CN1993499B | 申请公布日期 | 2010.09.29 |
| 申请号 | CN200580026077.5 | 申请日期 | 2005.08.22 |
| 申请人 | 日矿金属株式会社 | 发明人 | 相场玲宏;河村一三;高桥祐史 |
| 分类号 | C23C18/42(2006.01)I | 主分类号 | C23C18/42(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人 | 段承恩;田欣 |
| 主权项 | 一种置换型无电解镀金液，其特征在于，含有非氰系水溶性金化合物和亚硫酸氢化合物，亚硫酸氢化合物在镀液中含有0.1～400g/L。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||