一种微机电系统螺线管电感的制备方法

摘要

本发明公开了一种微机电系统螺线管电感的制备方法，利用MEMS工艺在下衬底上刻蚀出一个槽，然后进行涂胶光刻、电镀或化学镀在下衬底的槽内生长出金属线圈的一半，利用相同的方法在上衬底上的制作出金属线圈的另一半，最后将两半金属线圈对准倒装焊合并成完整的电感。制备出的螺线管电感由上衬底(8)和下衬底(1)、金属线圈(6)、电镀或化学镀用的种子层(4)、连接金属(7)组成，其中上衬底可在电感制作完成后去掉。本发明解决了微系统中螺线管电感制备困难的问题，制备方法简单成本低，并且可与CMOS电路集成，且电感具有较大的电感值和很高的Q值，大大提高了微电感的性能。

主权项

一种微机电系统螺线管电感的制备方法，其特征在于，该制备方法的步骤包括：一、下半部分制作步骤：步骤1，在洁净的下衬底(1)上，制作阻挡层(2)；步骤2，涂一层光刻胶(3)，并进行光刻，形成缺口，露出阻挡层(2)；步骤3，对阻挡层(2)进行刻蚀，刻去露出的阻挡层(2)，使阻挡层形成缺口，之后去除光刻胶(3)；步骤4，在步骤3使阻挡层(2)形成的缺口处的下衬底(1)上，采用各向同性刻蚀或各向异性刻蚀的方法刻蚀出一个槽；步骤5，去阻挡层(2)；步骤6，在完成步骤5后的下衬底(1)上，采用溅射或蒸发的方法，制作用作电镀或化学镀的种子层(4)；步骤7，在下衬底(1)上的种子层(4)上，涂光刻胶(5)，并进行光刻，形成线圈模具；步骤8，在下衬底(1)上的种子层(4)上，电镀或化学镀用作线圈的金属(6)；步骤9，在下衬底(1)上的用作线圈的金属(6)上，电镀或化学镀连接金属(7)；步骤10，去光刻胶及其下面的种子层(4)；二、上半部分制作步骤：步骤1，在洁净的上衬底(8)上，制作阻挡层(9)；步骤2，涂一层光刻胶(3)，并进行光刻，形成缺口，露出阻挡层；步骤3，对阻挡层(9)进行刻蚀，刻去露出的阻挡层(9)，使阻挡层形成缺口，之后去除光刻胶(3)；步骤4，在步骤3使阻挡层(9)形成的缺口处的在上衬底(8)上，采用各向同性刻蚀或各向异性刻蚀的方法刻蚀出一个槽；步骤5，去阻挡层(9)；步骤6，在完成步骤5后的上衬底(8)上，采用溅射或蒸发的方法，制作用作电镀或化学镀的种子层(4)；步骤7，在上衬底(8)上的种子层(4)上，涂光刻胶(5)，并进行光刻，形成线圈模具；步骤8，在上衬底(8)上的种子层(4)上，电镀或化学镀用作线圈的金属(6)；步骤9，在上衬底(8)上的用作线圈的金属(6)上，电镀或化学镀连接金属(7)；步骤10，去光刻胶(5)及其下面的种子层(4)；三、将制作好的上下两半部分进行对准倒装焊，形成微机电系统螺线管电感。