| 发明名称 | 半导体器件 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体器件，包括：半导体元件，其具有成像功能，其一个表面用作光接收表面；封装件，其具有使得所述光接收表面朝外来容纳所述半导体元件的凹陷；透光板，其封闭容纳所述半导体元件的所述封装件的所述凹陷；导体，其设置在所述封装件处，电连接到所述半导体元件，并电连接到外部电路；传热构件，其设置为从所述半导体元件的另一表面突出；以及印刷电路板，所述外部电路设置在其上，所述半导体元件安装在其上而与所述外部电路电连接，并且，所述印刷电路板形成有开口，以用于在其间具有间隙地容纳所述传热构件。 | ||
| 申请公布号 | CN101847644A | 申请公布日期 | 2010.09.29 |
| 申请号 | CN201010138527.2 | 申请日期 | 2010.03.17 |
| 申请人 | 索尼公司 | 发明人 | 天野良介 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01)I;H01L23/38(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/146(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人 | 赵飞;南霆 |
| 主权项 | 一种半导体器件，包括：半导体元件，其具有成像功能，其一个表面用作光接收表面；封装件，其具有使得所述光接收表面朝外来容纳所述半导体元件的凹陷；透光板，其封闭容纳所述半导体元件的所述封装件的所述凹陷；导体，其设置在所述封装件处，电连接到所述半导体元件，并电连接到外部电路；传热构件，其设置为从所述半导体元件的另一表面突出；以及印刷电路板，所述外部电路设置在其上，所述半导体元件安装在其上而与所述外部电路电连接，并且，所述印刷电路板形成有开口，以用于在其间具有间隙地容纳所述传热构件。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||