| 发明名称 | 接合方法及接合体 | ||
| 摘要 | 本发明提供将两个基材之间利用以低成本且微细的形状形成图案的接合膜接合的接合方法、具备利用所述接合方法接合的接合膜的接合体。本发明的接合方法包括：准备第一基材、第二基材(22)及第三基材(23)的工序；在第一基材的被赋予疏液性的面侧涂敷并干燥含有硅酮材料的液态材料(35)，得到以规定形状形成图案的接合膜(3)的工序；在接合膜(3)的表面附近显示粘接性，经由接合膜(3)接合第一基材和第二基材(22)后，使第一基材和第二基材(22)离开，由此将接合膜(3)从第一基材转印于第二基材(22)的工序；在被转印的接合膜(3)的表面附近显示粘接性，经由接合膜(3)接合第二基材(22)和第三基材(23)，由此得到接合了这些之间的接合体(1)的工序。 | ||
| 申请公布号 | CN101845279A | 申请公布日期 | 2010.09.29 |
| 申请号 | CN201010149506.0 | 申请日期 | 2010.03.25 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 今村峰宏;五味一博 |
| 分类号 | C09J5/00(2006.01)I;C09J183/04(2006.01)I;B05C5/00(2006.01)I;B05D1/02(2006.01)I;H01L51/56(2006.01)I | 主分类号 | C09J5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 李贵亮 |
| 主权项 | 一种接合方法，其特征在于，包括：第一工序，其中，准备至少在表面附近具有对含有硅酮材料的液态材料的疏液性的第一基材以及经由接合膜相互接合的第二基材及第三基材；第二工序，其中，在所述第一基材的被赋予疏液性的面侧涂敷所述液态材料，从而形成了以规定形状形成图案的液态被膜后，进行干燥，由此得到以所述规定形状形成图案的接合膜的第二工序；第三工序，其中，通过向所述接合膜赋予能量，使在所述接合膜的表面附近显示粘接性，并经由该接合膜接合所述第一基材和所述第二基材后，使所述第一基材和所述第二基材分离，由此将所述接合膜从所述第一基材转印于所述第二基材的第三工序；第四工序，其中，通过向被转印的所述接合膜赋予能量，使在所述接合膜的表面附近显示粘接性，并经由该接合膜接合所述第二基材和所述第三基材，由此得到接合了这些基材的接合体。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||