| 发明名称 | 封装基板以及芯片封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种封装基板以及芯片封装结构。根据本发明的封装基板可用以承载一芯片，该封装基板包含一柔性介电层、多根第一引脚、多根第二引脚以及多个标记。该柔性介电层定义有一芯片接合区，用以设置该芯片。该多根第一引脚以及该多根第二引脚设置于该柔性介电层上，并分别由该芯片接合区内向外延伸。该多个标记位于芯片接合区内，并对应该多根第二引脚设置于该柔性介电层上。其中，该多根第二引脚中的每M根第二引脚成为一第二引脚组，并且若干该等第一引脚位于各该第二引脚组之间，M是正整数。 | ||
| 申请公布号 | CN101847617A | 申请公布日期 | 2010.09.29 |
| 申请号 | CN200910128275.2 | 申请日期 | 2009.03.23 |
| 申请人 | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 | 发明人 | 李明勋;沈弘哲 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L23/544(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 任永武 |
| 主权项 | 一种封装基板，包含：一柔性介电层，定义有一芯片接合区，该芯片接合区用以设置一芯片；多根第一引脚，设置于该柔性介电层上并分别由该芯片接合区内向外延伸；多根第二引脚，设置于该柔性介电层上并分别由该芯片接合区内向外延伸；以及多个标记，位于芯片接合区内并对应该多根第二引脚设置于该柔性介电层上；其中，该多根第二引脚中的每M根第二引脚成为一第二引脚组，并且若干该等第一引脚位于各该第二引脚组之间，M是正整数。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区新竹县研发一路一号 | ||