加热软性印刷电路板基材的方法

摘要

提供一种加热软性印刷电路板基材的方法，包括以下步骤：提供一电源装置，该电源装置的一电极与铜箔卷最内层的一端相连，该电源装置的另一电极与铜箔卷最外层的一端相连；对连接电源装置的铜箔卷进行通电，利用铜箔的电阻对铜箔卷进行加热，使软性印刷电路板基材的铜箔层与PI薄膜层之间的黏着胶的挥发剂充分挥发干燥。该方法还包括：在通电加热之前，将原本紧密缠绕于一芯管上的铜箔卷进行松卷，将松卷后的铜箔卷放入一密封箱体中固定，对密封箱内通入氮气，同时抽出空气，在密封箱处于低氧或无氧状态的情况下，对铜箔卷进行通电加热，避免铜箔层氧化。通过控制电压，自动控制加热温度，并在加热过程中摆动铜箔卷，从而使放松的铜箔卷受热均匀。

主权项

一种加热软性印刷电路板基材的方法，该基材由铜箔与聚酰亚胺薄膜黏合而成的铜箔卷，其特征在于，该方法包括：-提供一电源装置，该电源装置的一电极与铜箔卷最内层的一端相连，该电源装置的另一电极与铜箔卷最外层的一端相连；以及-对连接电源装置的铜箔卷进行通电，利用铜箔的电阻对铜箔卷进行加热。