| 发明名称 |
导热膏及使用该导热膏的电子装置 |
| 摘要 |
一种电子装置，包括一发热电子元件、一用于对该发热电子元件散热的散热元件及填充于该发热电子元件与散热元件之间的导热膏，该导热膏包括占5～15％质量百分比的基体，占50～90％质量百分比的填充于基体内的热导填充物，该基体为硅油，该硅油在25℃时的粘度为50～50,000cs，该热导填充物为平均粒径均为2～20μm的球形锡粉与记忆合金粉至少其中之一种，该热导填充物于导热膏使用受压时产生形变并相互接触。 |
| 申请公布号 |
CN1978580B |
申请公布日期 |
2010.09.29 |
| 申请号 |
CN200510102289.9 |
申请日期 |
2005.12.09 |
| 申请人 |
富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
发明人 |
郑景太;郑年添 |
| 分类号 |
C09K5/00(2006.01)I;H01L23/42(2006.01)I |
主分类号 |
C09K5/00(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种导热膏，包括占5～15％质量百分比的基体及占50～90％质量百分比的填充于基体内的热导填充物，该基体为硅油，该硅油在25℃时的粘度为50～50,000cs，该热导填充物为平均粒径均为2～20μm的球形锡粉与记忆合金粉至少其中之一种，该热导填充物于导热膏使用受压时产生形变并相互接触。 |
| 地址 |
518104 广东省深圳市宝安区沙井镇万丰村98工业城7、8栋 |
