| 发明名称 | 流体喷射装置的金属层布局 | ||
| 摘要 | 一种流体喷射装置，包括第一金属层(1)和第二金属层(11)。第一金属层(1)包括寻址路径部分(6)和非寻址路径部分(2、3、4、5)。覆盖在第一金属层(1)上面的第二金属层(11)，包括含有电源输送部分(7)的第一部分(7)。电源输送部分(7)仅在第一金属层(1)的非寻址路径部分(2、3、4、5)上面布设。 | ||
| 申请公布号 | CN1660564B | 申请公布日期 | 2010.09.29 |
| 申请号 | CN200510051688.7 | 申请日期 | 2005.02.25 |
| 申请人 | 惠普开发有限公司 | 发明人 | K·布鲁斯;J·M·托尔格森;T·本杰明;M·D·米勒 |
| 分类号 | B32B15/01(2006.01)I | 主分类号 | B32B15/01(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 肖春京 |
| 主权项 | 一种流体喷射装置，包括：第一金属层(1)，包括寻址路径部分(6)和非寻址路径部分(2、3、4、5)；覆盖在第一金属层(1)上面的第二金属层(11)，第二金属层(11)包括第一金属部分(7)，该第一金属部分(7)仅仅覆盖第一金属层(1)的非寻址路径部分(2、3、4、5)，其中第一金属部分(7)是电源输送部分(7)。 | ||
| 地址 | 美国德克萨斯州 | ||