接地弹片及使用该弹片的电子设备

摘要

一种接地弹片，配置于一PCB板边缘与一电子设备壳体的导槽之间，所述接地弹片纵截面呈“弓”形，所述接地弹片由所述纵截面向两侧延伸而成，包括位于中间的一与所述PCB板边缘配合的“ㄈ”形第一夹持部及分别连接于所述第一夹持部上下两侧的与所述壳体的导槽的槽壁相配合的两反“ㄈ”形第二夹持部。所述接地弹片提高了PCB板与电子设备壳体的导槽的结合紧密度与电连接强度，从而也加强了PCB板的接地性能和电子设备的EMI抑制性能，并增强了PCB板与电子设备壳体之间的热传导性能而产生了一定的散热作用。另外，本发明还涉及一种使用该弹片的电子设备。

主权项

一种接地弹片，配置于一PCB板与一电子设备壳体之间，其特征在于：所述接地弹片包括位于中部的两第一横片、连接所述两第一横片的一第一纵片、分别位于上部和下部的两第二横片以及分别连接相应的第一横片与第二横片的两第二纵片，所述两第一横片及所述第一纵片组成一用于夹持所述PCB板的第一夹持部，每一第二纵片与相邻的第一横片及第二横片组成一用于夹持于所述电子设备壳体的第二夹持部。