可光活化的聚酰亚胺组合物和相关的方法

摘要

本发明一般涉及一种含有分散在聚酰亚胺基底介质中的有用的尖晶石型基团填充料的聚酰亚胺复合物，其中该复合物具有的可见-红外消光率在0.05至0.06微米-1之间且包括这两个数值。由此形成的复合聚酰亚胺通常用于制造与聚酰亚胺基材相邻的、有微电传导路径的电路。这些微电路传导路径通常在由无电镀金属步骤得到的基材上形成。首先，对聚酰亚胺复合物表面进行光活化，通常是采用激光束进行，然后对光活化部分进行敷镀，在膜表面上形成细线或路径。

主权项

一种光可活化的聚酰亚胺复合物，其包括：A.聚酰亚胺聚合物，以聚酰亚胺复合物的总重量为基准计，聚酰亚胺聚合物的量为40-97重量％，B.尖晶石型晶体填充料，所述尖晶石型晶体填充料用化学通式AB2O4或BABO4表示，其中A是二价的金属阳离子，选自镍、铜、钴、锡、或它们的组合，B是三价的金属阳离子，选自镉、锰、镍、锌、铜、钴、铁、镁、锡、钛、铝、铬、和它们中两种或多种的组合，以聚酰亚胺复合物的总重量为基准计，尖晶石型晶体填充料以3-60重量％的量存在，C.其中聚酰亚胺复合物的“可见-红外光”消光系数在下列数字中的任何两个数字之间且包括这两个数字在内：0.05、0.06、0.07、0.08、0.09、0.1、0.2、0.3、0.4、0.5和0.6/微米。