可重工焊垫布局及应用其的除错方法

摘要

本发明涉及一种可重工焊垫布局，应用于电路板的除错程序，包含第一端点、第二端点、第一导线、第二导线，及可重工焊垫。第一端点与第二端点间具有一除错位置，可重工焊垫可配置于第一端点与第二端点间的除错位置。第一导线可连接第一端点与可重工焊垫，第二导线可连接第二端点与可重工焊垫。可重工焊垫可在除错程序被割开，以将可重工焊垫划分成较为靠近第一端点的第一测试区，及较为靠近第二端点的第二测试区。可重工焊垫的中间区域具有较两侧为窄的宽度，可重工焊垫的外形举例而言可为沙漏形。第一端点与第二端点可为导通孔，或是集成电路芯片的引脚。可重工焊垫布局中可还包含锡料，覆盖可重工焊垫上，以焊合第一测试区与第二测试区。

主权项

一种可重工焊垫布局，应用于一电路板的一除错程序，其特征在于，包含：一第一端点；一第二端点，所述第一端点与所述第二端点间具有一除错位置；一可重工焊垫，配置于所述第一端点与所述第二端点间的所述除错位置，其中该可重工焊垫的一中间区域具有较两侧为窄的宽度；一第一导线，连接所述第一端点与所述可重工焊垫；一第二导线，连接所述第二端点与所述可重工焊垫，其中所述可重工焊垫可在所述除错程序被割开，以将所述可重工焊垫划分成较为靠近所述第一端点的一第一测试区，及较为靠近所述第二端点的一第二测试区；以及一锡料，覆盖该可重工焊垫上，以焊合该第一测试区与该第二测试区。