| 发明名称 | 无卤热固性树脂组合物及由其制得的预浸料和层压板 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种无卤热固性树脂组合物，以苯并噁嗪树脂(A)和硅改性含磷环氧树脂(B)成分的有机固形物总量作为100重量份，该组合物包含15～75重量份苯并噁嗪树脂(A)、25～85重量份硅改性含磷环氧树脂(B)和0.1～80重量份硬化剂(C)。本发明有益效果在于：用本发明无卤热固性树脂组合物制成的预浸料及印制电路用层压板，具有优秀耐热性能、优异耐湿热性能、低膨胀率要求、低介电损耗因素、低吸水性及良好加工性能。 | ||
| 申请公布号 | CN101845200A | 申请公布日期 | 2010.09.29 |
| 申请号 | CN201010174607.3 | 申请日期 | 2010.05.18 |
| 申请人 | 苏州生益科技有限公司 | 发明人 | 李兴敏;黄荣辉;杨宋;崔春梅;肖升高 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08L79/04(2006.01)I;B32B15/092(2006.01)I;B32B37/06(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人 | 陆明耀;陈忠辉 |
| 主权项 | 1.一种无卤热固性树脂组合物，该组合物包含苯并噁嗪树脂(A)、硅改性含磷环氧树脂(B)和硬化剂(C)，其特征在于：以所述苯并噁嗪树脂(A)和硅改性含磷环氧树脂(B)成分的有机固形物总量作为100重量份计，所述组合物中含有：(I)15～75重量份的具有下列通式(1)的苯并噁嗪树脂(A)，所述苯并噁嗪树脂(A)是一类具有苯环和噁嗪环杂环结构的含氮开环聚合酚醛树脂；<img file="FSA00000123316800011.GIF" wi="802" he="336" />25～85重量份的具有下列通式(2)的硅改性含磷环氧树脂(B)；<img file="FSA00000123316800012.GIF" wi="696" he="302" /><img file="FSA00000123316800013.GIF" wi="1321" he="153" />(II)0.1～80重量份的硬化剂(C)，其中所述硬化剂(C)至少选自胺类、酚类、酸酐或具有三嗪环的化合物中的一种。 | ||
| 地址 | 215126 江苏省苏州市工业园区星龙街288号 | ||