发明名称 电路板的金手指的制作方法
摘要 本发明公开了一种电路板的金手指的制作方法,包括先提供一个电路板,这个电路板设有待切削的一板边(board edge)。然后,于电路板上形成一个铜导线图案,此一铜导线图案包括数个金手指本体,以及数条镀金导线,其中各镀金导线分别和各金手指本体相连,且镀金导线是横越上述板边设置。接着,在金手指本体表面镀金,再蚀刻去除板边上的镀金导线。由于板边上的镀金导线已被去除,所以在切削板边之后,能保留金手指原有的抗撕能力。
申请公布号 CN101351085B 申请公布日期 2010.09.29
申请号 CN200710137928.4 申请日期 2007.07.16
申请人 南亚科技股份有限公司 发明人 黄祖舜;裴汉宁
分类号 H05K3/18(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I 主分类号 H05K3/18(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 陈亮
主权项 一种电路板的金手指的制作方法,包括:提供一电路板,该电路板设有待切削的一板边;于该电路板上形成一铜导线图案,该铜导线图案包括多个金手指本体,以及多条镀金导线,其中各该镀金导线分别和各该金手指本体相连,且该些镀金导线是横越该板边设置;在该些金手指本体表面镀金;以及蚀刻去除该板边上的该些镀金导线。
地址 中国台湾桃园县龟山乡华亚科技园区复兴三路669号