发明名称 |
电路板的金手指的制作方法 |
摘要 |
本发明公开了一种电路板的金手指的制作方法,包括先提供一个电路板,这个电路板设有待切削的一板边(board edge)。然后,于电路板上形成一个铜导线图案,此一铜导线图案包括数个金手指本体,以及数条镀金导线,其中各镀金导线分别和各金手指本体相连,且镀金导线是横越上述板边设置。接着,在金手指本体表面镀金,再蚀刻去除板边上的镀金导线。由于板边上的镀金导线已被去除,所以在切削板边之后,能保留金手指原有的抗撕能力。 |
申请公布号 |
CN101351085B |
申请公布日期 |
2010.09.29 |
申请号 |
CN200710137928.4 |
申请日期 |
2007.07.16 |
申请人 |
南亚科技股份有限公司 |
发明人 |
黄祖舜;裴汉宁 |
分类号 |
H05K3/18(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/18(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
陈亮 |
主权项 |
一种电路板的金手指的制作方法,包括:提供一电路板,该电路板设有待切削的一板边;于该电路板上形成一铜导线图案,该铜导线图案包括多个金手指本体,以及多条镀金导线,其中各该镀金导线分别和各该金手指本体相连,且该些镀金导线是横越该板边设置;在该些金手指本体表面镀金;以及蚀刻去除该板边上的该些镀金导线。 |
地址 |
中国台湾桃园县龟山乡华亚科技园区复兴三路669号 |