| 发明名称 | 多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片组 | ||
| 摘要 | 一种采用Flexible ultra-thin chip package(FUTCP)柔性载体超薄芯片三维封装的多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片组，是将两个封装芯片邦定于中间层(底部)柔性线路端子上，将上层(顶部)柔性线路端子邦定对称相同位置的两个封装芯片，用ACAF互连，芯片与芯片堆叠用NCP(不导电浆)互连封装，芯片堆叠组件封装采用高频LCP(液晶聚合物)芯片键合多层芯片同时固化。封装时把上层(顶部)柔性线路连接每个封装芯片的边缘弯曲连接中间层(底部)两个封装芯片形成堆叠层，四个芯片封装在柔性电路基板上。 | ||
| 申请公布号 | CN101847590A | 申请公布日期 | 2010.09.29 |
| 申请号 | CN201010174932.X | 申请日期 | 2010.05.18 |
| 申请人 | 深圳丹邦科技股份有限公司 | 发明人 | 刘萍 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人 | 江耀纯 |
| 主权项 | 一种多叠层多芯片封装在多层封装电路基板上的方法，其特征是：将一个逻辑芯片堆叠在另一个之上，形成中间层两个相同芯片堆叠；再在上层将一个大容量存储芯片堆叠在另一个之上形成顶部两个芯片堆叠于内核部芯片上，使上层和中间层以柔性线路端子连接对称相同位置，四个封装芯片堆叠成为封装体进行导电连接，形成堆叠层；其中中间层采用ACAF连接，上层、下层与中间层之间采用NCP连接。 | ||
| 地址 | 518057 广东省深圳市高新技术产业园北区朗山一路8号 | ||