用于布置器件进行处理的装置和方法

摘要

本发明提供一种布置来处理半导体器件的装置，该半导体器件的表面上具有表面元件，该装置包括：器件支撑体，其包含有一组用于和半导体器件的表面相接触的凸伸部，以在一平面上支撑半导体器件，该凸伸部被布置和定位以便于它们避免和表面上的表面元件相接触；为了握紧支撑于该平面上的半导体器件，夹持设备，其具有第一组夹具和第二组夹具，该第一组夹具被配置来沿着第一轴线握紧半导体器件，该第二组夹具被配置来沿着垂直于该第一轴线的第二轴线握紧半导体器件。

主权项

一种布置来处理半导体器件的装置，该半导体器件的表面上具有表面元件并且该半导体器件具有侧边，该装置包括：器件支撑体，其包含有一组在不和半导体器件表面上的表面元件相接触的情形下，布置和定位来和半导体器件的表面相接触的凸伸部，该组凸伸部被布置在一平面上支撑半导体器件；夹持设备，其具有第一组夹具和第二组夹具，该第一组夹具被配置来沿着第一轴线握紧半导体器件的侧边，该第二组夹具被配置来沿着垂直于该第一轴线的第二轴线握紧半导体器件的侧边，第一组夹具和第二组夹具中的每一组包含有参考夹具，该参考夹具具有参考引导端缘以沿着各自的轴线定位半导体器件；该参考夹具还具有底部和旋转轴，该旋转轴位于参考引导端缘和底部之间，该参考夹具围绕该旋转轴旋转；定位体，用来控制该参考夹具底部的端部位置；驱动机构，用来驱动该参考夹具的底部于端部位置，在该端部位置该底部被牢牢定位于该驱动机构和定位体之间。