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发明名称 Assemblage structure between release lever andtemperature compensation bimetal in overload thermalrelay
摘要
申请公布号 KR200450332(Y1) 申请公布日期 2010.09.27
申请号 KR20080013138U 申请日期 2008.09.30
申请人 发明人
分类号 H01H61/01;H01H61/00;H01H61/04 主分类号 H01H61/01
代理机构 代理人
主权项
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