发明名称 PROCEDE DE DECOUPE D'UNE PASTILLE A APPLIQUER SUR UN SUBSTRAT COURBE
摘要 Un procédé de découpe d'une pastille à appliquer sur un substrat courbe (20) comprend un calcul préalable de longueurs curvilignes (I , I , I ,...) sur le substrat, entre un point de référence (O) et un bord périphérique (B) dudit substrat. Les longueurs calculées sont reportées sur un film plan destiné à constituer la pastille, puis la pastille est découpée en reliant des extrémités (C , C , C ,...) des longueurs reportées. La pastille coïncide alors précisément avec le bord du substrat. Un tel procédé est particulièrement utile pour appliquer un film fonctionnel sur un verre de lunettes, lorsqu'un détourage du verre après que le film a été assemblé avec le verre dégraderait le film.
申请公布号 FR2943427(A1) 申请公布日期 2010.09.24
申请号 FR20090051662 申请日期 2009.03.17
申请人 ESSILOR INTERNATIONAL (COMPAGNIE GENERALE D'OPTIQUE) 发明人 ALLIONE PASCAL;BEGON CEDRIC;LAVILLONNIERE NICOLAS;LADOUS AGNES
分类号 G02B1/10;G02C7/02;G02C13/00 主分类号 G02B1/10
代理机构 代理人
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