发明名称 APPLICATIONS OF SMART POLYMER COMPOSITES TO INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING
摘要 Applications of smart polymer composites to integrated circuit packaging.
申请公布号 US2010237513(A1) 申请公布日期 2010.09.23
申请号 US20060479105 申请日期 2006.06.30
申请人 CHAKRAPANI NIRUPAMA;MATAYABAS JR JAMES CHRIS;WAKHARKAR VIJAY 发明人 CHAKRAPANI NIRUPAMA;MATAYABAS, JR. JAMES CHRIS;WAKHARKAR VIJAY
分类号 H01L23/29;H01L21/56 主分类号 H01L23/29
代理机构 代理人
主权项
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