发明名称 | 气体环流分布器 | ||
摘要 | 一种能源及化工技术领域的气体环流分布器,包括:入口导流板、内筒、导流叶片、顶部封板和塔壁,其中:内筒位于塔壁内,顶部封板的一端焊接在内筒的端部,顶部封板的另一端焊接在塔壁上,入口导流板焊接在内筒壁的外侧,导流叶片均匀的布置在内筒和塔壁之间,导流叶片与内筒焊接。本发明气体经导流叶片均匀分流扩压后,和塔底碰撞并折返经内筒向上流动,很大程度上提高了气流分布的均匀性;导流叶片与内筒的径向以及轴向都成一定角度进行焊接,导流叶片的圆弧形导流板采用两种不同的弧度,有利于降低压损;导流叶片的径向宽度相同,且等于内筒与塔壁间的距离,又在弧形导流段前端延伸一段,减少扰流以及涡流的产生。 | ||
申请公布号 | CN101837268A | 申请公布日期 | 2010.09.22 |
申请号 | CN201010200778.9 | 申请日期 | 2010.06.13 |
申请人 | 上海交通大学 | 发明人 | 王玉璋;翁史烈;翁一武;惠宇;宋华芬 |
分类号 | B01J4/00(2006.01)I | 主分类号 | B01J4/00(2006.01)I |
代理机构 | 上海交达专利事务所 31201 | 代理人 | 王锡麟;王桂忠 |
主权项 | 一种气体环流分布器,其特征在于,包括:入口导流板、内筒、2N个导流叶片、顶部封板和塔壁,其中:内筒位于塔壁内,顶部封板的一端焊接在内筒的端部,顶部封板的另一端焊接在塔壁上,入口导流板焊接在内筒壁的外侧,导流叶片均匀的布置在内筒和塔壁之间,导流叶片与内筒的径向成θ角且与轴向成β角度焊接。 | ||
地址 | 200240 上海市闵行区东川路800号 |