一种半导体倒装焊封装散热改良方法

摘要

本发明涉及一种半导体倒装焊封装散热改良方法，包括以下步骤：将正面植有电互联材料的芯片倒装在引线框架的传输管脚上；将弹簧散热器粘在芯片的背面；用塑封料塑封弹簧散热器、芯片、电互联材料和引线框架，形成塑封体，弹簧散热器周围被塑封料固定，其一端与芯片相连，另一端裸露于塑封体表面，将芯片的热量散出塑封体外，解决了一些没有外露芯片承载底座或倒装芯片封装的散热难题，大大提高了产品的电热性能和可靠性。

主权项

一种半导体倒装焊封装散热改良方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)取一片半导体倒装焊封装用引线框架；(2)将正面植有电互联材料的芯片倒装在引线框架的传输管脚上；(3)用粘结物质将弹簧散热器粘在芯片背面，使弹簧散热器的一端与芯片相连；(4)对已完成弹簧散热器植入作业的半成品用塑封料进行包封作业，使包封后弹簧散热器的另一端裸露于塑封体表面，并对包封后的半成品进行后固化作业；(5)将排列在一起的半导体封装体独立分割开来，形成半导体倒装焊封装散热改良封装体。